導(dǎo)熱硅膠的效果到底有多大？

沒(méi)有特殊需要（比如扣具損壞）不要使用導(dǎo)熱硅膠，一般都用導(dǎo)熱硅脂，可以減少CPU和散熱器底部的間隙，加強(qiáng)導(dǎo)熱，具體要不要用還是要按情況分析，如果有的話自然是涂上最好，如果實(shí)在很難弄到或者實(shí)在不方面涂裝（估計(jì)LZ是這種情況）的話看看自己CPU的溫度高不高，一般說(shuō)來(lái)軟件測(cè)試的溫度不超過(guò)60度都屬安全，可以不用加，溫度過(guò)高甚至熱得死機(jī)的話還是盡量想辦法弄點(diǎn)裝上為妙。另外，我可以很負(fù)責(zé)任的告訴你，對(duì)于散熱來(lái)說(shuō)，涂這個(gè)的作用非常有限，遠(yuǎn)不如加個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇的作用來(lái)得大。

導(dǎo)熱硅脂起什么作用？

導(dǎo)熱硅脂，當(dāng)然就是他的名中所說(shuō)的“導(dǎo)熱”當(dāng)器件與散熱結(jié)合時(shí)，結(jié)合面由于技術(shù)限制的原因不可能絕對(duì)平整而以致于結(jié)合面存在空氣氣隙。眾所周知空氣導(dǎo)熱性能差。所以器件工作是產(chǎn)生的熱就不能有效的傳導(dǎo)致散熱片上。加入導(dǎo)熱硅脂，就是增加器件與散熱片間的熱耦合，降低熱阻。

什么是導(dǎo)熱硅膠？

導(dǎo)熱硅膠是用來(lái)粘結(jié)電子元件和散熱片的一種膏狀物質(zhì)，或者填補(bǔ)它們之間空隙的一種物質(zhì)。從導(dǎo)熱硅膠化學(xué)物質(zhì)來(lái)看，它實(shí)際上由有機(jī)硅酮和一些導(dǎo)熱、耐熱性能突出的材料復(fù)合而成；從其外觀上看，它很像牙膏，而且當(dāng)溫度在-50℃?+230℃時(shí)它可以長(zhǎng)期保持膏狀外觀。

由于導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱效率極高，而且高度絕緣和適宜溫度范圍廣，所以它是目前用的比較多的一種導(dǎo)熱介質(zhì)。我們還可以用一些簡(jiǎn)單的方法來(lái)提高導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱效率，這種簡(jiǎn)單的方法就是向?qū)峁柚锾砑邮?，但石墨粉顆粒要很細(xì)小，最好將石墨磨進(jìn)導(dǎo)熱硅脂里效果會(huì)更好。

導(dǎo)熱硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)一般有哪些？

國(guó)內(nèi)一般導(dǎo)熱硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)為0.8W/m.k~10W/m.k之間，沒(méi)有特定的值。因?yàn)闇y(cè)試方法的不同也會(huì)影響導(dǎo)熱系數(shù)的數(shù)值，所以一般在需要導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，還是要看實(shí)際應(yīng)用測(cè)試中，最適合哪一種導(dǎo)熱硅膠片。

導(dǎo)熱硅脂的作用是什么？

顧名思義，它就是起到一個(gè)導(dǎo)熱的作用（否則的話兩個(gè)“平面”接觸時(shí)，實(shí)際接觸的只有很小的面積，其余部分則有一薄層空氣，影響傳熱效果），用在發(fā)熱元件與散熱器之間，只要涂一丁點(diǎn)，兩個(gè)接觸表面之間有極薄的一層就可以。導(dǎo)熱硅脂，是用來(lái)填補(bǔ)cpu或者獨(dú)立顯卡的顯示核心與散熱器接觸表面的微小空隙的，涂抹越均勻越稀薄越好，使用導(dǎo)熱系數(shù)越高的硅脂越好。這樣cpu或者gpu可以與散熱器接觸面充分接觸，可以及時(shí)將cpu或者gpu工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器鰭片表面并散發(fā)出去。

導(dǎo)熱硅膠片的作用

導(dǎo)熱硅膠片是專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

1、減震吸音的效果

2、EMC，絕緣的性能

3、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度

4、安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性

5、結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求

因此導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用也得以廣泛的加以應(yīng)用，下面介紹導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用于哪些行業(yè)？

◆LED行業(yè)使用

●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

◆ 電源行業(yè)

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電

感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱

◆ 通訊行業(yè)

●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼

間的導(dǎo)熱散熱

●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱

◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用

汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應(yīng)用

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱

◆家電行業(yè)

微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、emc考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。

一、散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比最好的方案.

二、若采用散熱片方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來(lái)操作，選用0.5mm厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會(huì)比導(dǎo)熱雙面膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價(jià)，人力，設(shè)備會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

三、選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等，在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片。（導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）